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當(dāng)前位置:首頁  >  新聞中心  >  萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告

萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告

更新時(shí)間:2024-10-18      點(diǎn)擊次數(shù):3369

GUIDE

導(dǎo)讀


10月15日,主題為“新芯材料,新質(zhì)未來”的“2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì)”在德州盛大開幕。此次大會(huì)由集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)攜手主辦,吸引了眾多業(yè)界精英共襄盛舉。

 

 



大會(huì)榮幸地邀請到了中國工程院屠海令院士、彭壽院士,工信部原材料工業(yè)司原副司長袁隆華先生,以及山東省工業(yè)和信息化廳、科技廳的多位領(lǐng)導(dǎo),還有集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長石瑛女士和德州市政府的主要領(lǐng)導(dǎo)出席。此外,近300名來自集成電路制造、封裝測試、設(shè)備、硅材料和靶材等領(lǐng)域的企業(yè)家和專家學(xué)者也齊聚一堂,共同探討行業(yè)發(fā)展大計(jì)。

會(huì)議圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球態(tài)勢、硅材料和靶材產(chǎn)業(yè)鏈的新挑戰(zhàn)以及技術(shù)和市場的新需求等熱點(diǎn)話題,深入探討了如何提升本地材料企業(yè)的綜合實(shí)力,構(gòu)建具有優(yōu)勢的集成電路硅材料及靶材產(chǎn)業(yè)集群,并持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)開放合作,打造最優(yōu)質(zhì)的應(yīng)用生態(tài)。



 

萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告

 

萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告

 

會(huì)議現(xiàn)場

 



中國工程院屠海令院士在致辭中強(qiáng)調(diào),以集成電路為核心的新一代信息技術(shù)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要組成部分,不但是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代國際競爭的戰(zhàn)略高地,更是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。集成電路關(guān)鍵材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo),是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級,引領(lǐng)未來發(fā)展的核心要素。當(dāng)前國際形式復(fù)雜多變,實(shí)現(xiàn)集成電路關(guān)鍵材料自主保障對推動(dòng)我國集成電路高質(zhì)量發(fā)展至關(guān)重要。

萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告



 

 

 



集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟石瑛秘書長在致辭中表示:聯(lián)盟經(jīng)過十多年的發(fā)展,匯聚了國內(nèi)集成電路材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)。集成電路材料行業(yè)總體技術(shù)水平不斷提高、企業(yè)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、材料量產(chǎn)應(yīng)用程度不斷深化。石秘書長向長期以來關(guān)心和支持國內(nèi)集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政府部門、單位以及社會(huì)各界表示衷心的感謝!

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鑒于萊伯泰科在半導(dǎo)體分析領(lǐng)域所取得的重要突破,會(huì)議特別邀請了萊伯泰科作為檢測企業(yè)參會(huì)。會(huì)上,萊伯泰科質(zhì)譜研發(fā)部的高級產(chǎn)品經(jīng)理王娟女士發(fā)表了題為《國產(chǎn)質(zhì)譜在半導(dǎo)體行業(yè)無機(jī)元素檢測中的創(chuàng)新進(jìn)展與應(yīng)用》的演講。她深入剖析了當(dāng)前我國半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的現(xiàn)狀,并著重介紹了國產(chǎn)高端質(zhì)譜技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)所取得的成就及突破性進(jìn)展,并分享了萊伯泰科自主研發(fā)的ICP-MS和ICP-MS/MS在半導(dǎo)體行業(yè)的整體解決方案,贏得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注,并對國產(chǎn)高端質(zhì)譜在半導(dǎo)體行業(yè)中取得的突破感到由衷的喜悅與欣慰。

萊伯泰科受邀參加2024集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)合作(德州)大會(huì),并做大會(huì)主題報(bào)告



 

 

 



此外,來自集成電路制造、封裝測試、設(shè)備、硅材料和靶材等領(lǐng)域的企業(yè)家們也帶來了精彩的報(bào)告,與會(huì)嘉賓們進(jìn)行了積極的互動(dòng)和溝通。


 

 

 

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《高純石英創(chuàng)新鏈保障集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》

中建材玻璃新材料研究總院首席專家 張沖先生


 

 

 

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《半導(dǎo)體硅片景氣度轉(zhuǎn)好,國產(chǎn)廠商大有可為》

北京燕東微電子股份有限公司 李劍鋒執(zhí)行副總裁


 

 

 

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《垂直整合,共筑未來:激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)新格局》

先導(dǎo)科技集團(tuán)中央研究院先進(jìn)計(jì)算及智能技術(shù)中心 董勇主任


 

 

 

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《高純半導(dǎo)體硅料研究:適配先進(jìn)制程硅片的原料保障》

江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司 田新總經(jīng)理


 

 

 

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《先進(jìn)集成電路用超高純金屬靶材的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》

有研億金新材料有限公司 呂保國總經(jīng)理


 

 

 

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《半導(dǎo)體碳化硅單晶生長和加工》

浙江大學(xué)半導(dǎo)體材料研究所 皮孝東所長


 

 

 

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12英寸先進(jìn)制程用硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展》

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司 李洋技術(shù)總監(jiān)


 

 

 

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《超平坦硅片拋光液的研究》

上海新安納電子科技有限公司 劉衛(wèi)麗總經(jīng)理


 

 

 

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sic 涂層產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)展》

昊石新材料南通公司 董發(fā)總經(jīng)理


 

 

 

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《低氧高純鈦的發(fā)展及展望》

寧波創(chuàng)潤新材料有限公司 蘇默瀚副總經(jīng)理





本次會(huì)議在政企同謀發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈上下游熱烈交流的氣氛中圓滿結(jié)束。